LED Package Bonding Push-Pull testmaskine dette produkt har et stort rejseområde, høj præcision og multifunktionalitet, der understøtter både destruktiv og ikke-destruktiv test. Det er et uundværligt dynamisk mekanisk testinstrument til LED-emballage, limningsprocesser, SMT-processer og limningsprocesser.
LED Package Bonding Push-Pull testmaskine er en alsidig push-pull tester, der kan bruges til (binding) spænding og (push) forskydningskrafttest. Den kan også tilføje følgende testmetoder såsom tryk og skrælningsrivekraft, der passer til forskellige testapplikationer.
Anvendelsesfelt:
Udbredt i halvlederemballage, emballage til optisk kommunikationsenhed, LED-emballage, produkter til militære enheder eller materialer til fejlanalyse og pålidelighedstest.
Test standarder:
Produktets egenskaber:
1. X- og Y-aksevandring når op til 500 mm, og 650 mm kan tilpasses efter anmodning, hvilket imødekommer test af store prøver.
2. Automatisk roterende modulskifter skifter automatisk til det tilsvarende modul inden for 5 sekunder baseret på testbehov, hvilket reducerer kedeligheden ved manuel udskiftning af modul og effektivt minimerer risikoen for skader. Dette giver høj testnøjagtighed og effektivitet.
3. Hver sensor har et uafhængigt anti-kollisions- og overbelastningsbeskyttelsessystem for at forhindre nøjagtighedsafvigelser forårsaget af driftsfejl.
