Push-pull force testmaskine: meget udbredt i mikroelektronikindustrien og halvlederemballage til fejlanalyse og pålidelighedstest. Såsom trådsvejsestyrketest efter mikroelektronisk trådbinding, loddeforbindelse og substratoverfladevedhæftningstest, loddekugle gentagen tryktræthedstest (indvendig ledningstræktest, mikroloddeledstryktest, guldkugletryktest, chipforskydningskrafttest, SMT-svejsekomponenttryktest, BGA-matrix samlet tryktest).
Anvendelsesfelt:
Udbredt i halvlederemballage, emballage til optisk kommunikationsenhed, LED-emballage, produkter til militære enheder eller materialer til fejlanalyse og pålidelighedstest.
Produktets egenskaber:
1. Kan udføre alle spændings- og forskydningsapplikationer (tryk),
2. Med spændingstest af bindingstrådsstyrke (WP), loddeforbindelsestryktest (BS), loddespånforskydningstest (DS), nedkraftstest (DP), udtrækskraft (TP) osv.,
3. Alt-i-et automatisk rotationsudskiftningsmodul, du kan vælge 1 til 6 moduler såsom (tryk, forskydning, spænding, udtrækning, nedkraft) og andre moduler individuelt og i kombination,
4. Hver sensor bruger et uafhængigt anti-kollisionsoverbelastningsbeskyttelsessystem for at forhindre nøjagtighedsafvigelse på grund af driftsfejl.
5. Skræddersyede forskellige præcisionsfiksturer og testværktøjer (forbrugsvarer).
