Push-pull-tester med stor slaglængde: meget udbredt i mikroelektronikindustrien og halvlederemballage til fejlanalyse og pålidelighedstest. Såsom trådsvejsestyrketest efter mikroelektronisk trådbinding, loddeforbindelse og substratoverfladevedhæftningstest, loddekugle gentagen tryktræthedstest (indvendig ledningstræktest, mikroloddeledstryktest, guldkugletryktest, chipforskydningskrafttest, SMT-svejsekomponenttryktest, BGA-matrix samlet tryktest).
Anvendelsesfelt:
Udbredt i halvlederemballage, emballage til optisk kommunikationsenhed, LED-emballage, produkter til militære enheder eller materialer til fejlanalyse og pålidelighedstest.
Test standarder:
Se kinesisk officielle hjemmeside
Produktets egenskaber:
1. Kan udføre alle træk- og forskydningsapplikationer (tryk),
2. Med træktest af bindingstrådsstyrke (WP), loddeforbindelsestryktest (BS), loddespånforskydningstest (DS), nedkraftstest (DP), udtrækskraft (TP) osv.,
3. Alt-i-et automatisk rotationsudskiftningsmodul, du kan vælge 1 til 6 moduler såsom (tryk, forskydning, spænding, udtrækning, nedkraft) og andre moduler individuelt og i kombination,
4. Hver sensor bruger et uafhængigt anti-kollisionsoverbelastningsbeskyttelsessystem for at forhindre nøjagtighedsafvigelse på grund af driftsfejl.
5. Skræddersyede forskellige præcisionsfiksturer og testværktøjer (forbrugsvarer).
6. X- og Y-aksevandringen kan nå 500 mm, og 650 mm kan tilpasses til særlige krav for at opfylde testen af store prøver.
7. Automatisk skift af rotationsmodul, skift automatisk det tilsvarende modul på 5 sekunder i henhold til testbehovene, reducer kedeligheden ved manuel udskiftning af modul, reducer effektivt risikoen for skader, høj testnøjagtighed og høj effektivitet,
8. Hver sensor vedtager et uafhængigt anti-kollisionsoverbelastningsbeskyttelsessystem for at forhindre nøjagtighedsafvigelse på grund af driftsfejl.
